半导体设备工艺主管
1.5-3万·13薪嘉兴市本科不限经验
职位描述
【岗位职责】
一.工艺优化与开发
- 主导晶圆研磨、贴膜、清洗、切割等核心制程的工艺改进,提升设备稼动率与产品良率。
- 建立标准化工艺参数库,开发新型工艺方案应对先进封装技术需求。
- 运用DOE实验设计方法优化关键工艺节点,降低单位生产成本。
二.设备性能提升
- 分析设备运行数据(OEE/MTBF/MTTR),制定设备性能升级方案。
- 主导设备模块化改造,提升设备自动化水平与工艺稳定性。
- 对接设备供应商进行技术评估,推动关键部件国产化替代。
三.技术团队管理
- 组建10-15人工艺工程师团队,制定技术培训体系与KPI考核机制。
- 主导跨部门技术攻关项目(研发/生产/质量),推动NPI项目量产转化。
- 建立设备工艺知识库,完善技术文档管理体系。
四.行业前沿技术研究
- 跟踪SEMI标准及先进封装技术趋势(如3D IC、Chiplet等)
- 参与行业技术论坛,申报政府科研项目与专利布局
【任职要求】
- 材料/机械/微电子专业本科及以上学历,5年以上半导体前道/后道设备工艺经验。
- 具备扎实的半导体工艺知识和实际操作经验,熟悉半导体设备的工作原理。
- 具备良好的团队管理和领导能力,能够有效地组织和激励团队成员。
- 优秀的沟通技巧和问题解决能力,能够在跨部门协作中发挥积极作用。
- 学习能力强,对新技术保持开放态度,愿意不断探索和尝试新的解决方案。
- 具有日系Disco/东京精密或欧美应用材料等经验者优先。
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