项目管理工程师

1、负责产品项目全生命周期管理，特别强化封装测试(封测)阶段管控，主导从定义、开发、CP/FT测试验证到量产的完整项目流程

2、深度介入封测环节，监控OSAT供应商合作质量，主导解决封装设计、测试程序开发、良率提升等环节的技术风险

3、建立涵盖封测阶段的项目管理指标体系，制定包含封装可靠性测试、成品率分析等专项报告的项目评审机制/4、优化跨部门协作流程，重点协调设计部门与封测厂的技术对接，确保DFT（可测试性设计）要求的有效落地

4、维护项目管理系统中的封测关键数据，包括但不限于测试覆盖率、DPPM指标、封装成本构成等核心参数

【任职资格】

1、微电子/材料/电子工程等理工类本科以上学历，3年以上半导体行业经验，需有完整产品流片至封测量产经验

2、熟悉功率半导体器件特性，具备1-3年包含封测环节的完整项目经验，具有QFN/DFN/BGA等封装工艺知识者优先

3、掌握半导体封测全流程（从晶圆切割到最终测试），了解SIPI分析、热阻测试等封测关键验证方法

4、具有封测厂驻厂经验或OSAT供应商管理经验，熟悉主流封测厂作业流程者优先考虑

5、精通APQP项目管理方法，能运用FMEA工具对封测过程进行风险评估

6、熟练使用Project进行包含封测节点的WBS分解，具备MiniTab进行封测数据分析能力者

7、持有PMP认证及Six Sigma绿带以上认证，熟悉IATF16949中封测相关质量体系要求