封装工艺工程师
1.3万-2.6万鹤壁市硕士>10年
职位描述
岗位职责：
1.负责晶圆减薄/划片/粘片/键合/等离子清洗/塑封/等工序；
2.负责新产品前道工序的设计评审并根据工艺要求提出改进建议；
3.负责前道的新设备/新材料/新工艺的评估和认证；
4.负责前道工序文件的编制和更新（FMEA/Control Plan/Process Spec/WI/TCM）5.支持NPI lot 参数优化和 工艺评估报告 ；
6.对生产lot的良率跟踪和异常 Lot 的处理，并提供...
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