（校招）失效分析工程师(J10018)

1. 在bench上进行电失效模式验证；

2. 电性失效定位 (OBIRCH/TIVA/PEM/Thermal) , 找出可能的故障位置；

3. 逐层物理去处理IC芯片，揭示缺陷结构，找出故障原因；

4. 用双束电子显微镜（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）来揭示缺陷结构；

5. 用纳米探针（Nanoprober) 以测量电路和器件的特性。

任职资格:

1. 硕士及以上学历，电子类/物理类/化学类/材料类等相关专业；

2. 人品正直，吃苦耐劳；

3. 精力充沛，积极主动；

4. 独立处理能力强，具有团队协作精神；

5.特别优秀者薪资另议。