半导体失效分析工程师
1-1.6万佛山市本科1-3年
职位描述
岗位职责：
1. 负责半导体器件(塑封IC、陶瓷封装芯片等)的失效样品制备与开封工作，使用激光开封机、化学腐蚀开封机等专业设备，精准暴露内部晶圆及引线结构。
2. 依据失效分析流程，确保开封过程不损伤关键失效区域，保持样品完整性，为后续电性分析、形貌观察等环节提供合格样品。
3. 操作并维护开封设备(如激光开封机、化学腐蚀台)，定期校准设备参数，确保工艺稳定性。
4. 协助工程师完成失效分析报告，记录开封...
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