电镀工程师 Plating Engineer
1.5-2.5万上海市本科不限经验
职位描述
要求:
1.熟悉表面处理 电镀工艺
2.本科学历;化学相关专业
3. 英文口语可基础交流
4. 加分:有连接器电镀经验;熟悉连接器应用和性能;电镀设备设计经验
主要工作:
设计和优化电镀工艺制程,确保电镀质量符合客户要求,开发和应用低成本,高效率的电镀生产技术。
职责和责任:
一. 在新项目开发过程中,制定电镀制程策略,并与项目团队合作寻找策略,整合DFM制程,设计电镀制程。
二. 确保产品设计在电镀制造过程中的可行性。
三. 在项目开始时设计电镀制程,分析电镀风险,并预防/规避风险。
四. 与设计、制造和其他制造工程团队合作。
五. 参与已有或新产品的模具设计。
六. 与内部和外部资源合作,协助系统地解决电镀生产和质量问题
范围:
一. 新产品介绍
二. 电镀制造工程
三. 解决电镀质量问题
任职资格
工作经历:
必须:
一. 连接器卷对卷电镀工作经验。
二. 电镀或实验室工作经验
首选:
一. 熟悉连接器的电镀制造工程。
二. 熟悉连接器应用和性能。
三. 有电镀设备设计经验。
四. 3年以上电子连接器制造或者在电镀化学/制程供应商的工作经验,直接参与电镀工艺配方、镀层沉积/制程工艺设计,电镀应用工程支持和电接触现象。
技能和能力:
必须:
一. 技术写作和报告
二. 了解材料和化学
三. 实验和分析能力
四. 解决问题的能力,合作和沟通能力
首选:
一. 擅长电镀技术
二. 会使用NX和CAD等设计工具(2D/3D)
三. 良好的团队合作、诚实正直、相互尊重和积极的工作态度。
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