半导体技术工程师 - 2025校园招聘

1. 横向发展：技术方向的设备工程师、工艺工程师、产品工程师；管理方向的主管、生产工程师等

2. 纵向发展：助理工程师→工程师→高级工程师→经理→职业经理人

三. 所需专业：

电子封装技术、机械设计制造及其自动化、通信工程、测控技术与仪器、自动化、工业工程、智能制造工程、机电一体化、电子科学与技术、电子信息工程、电气工程、计算机科学与技术、材料科学与技术等相关专业

四. 基本薪酬福利：

1） 基本工资 + 年终奖+ 季度绩效奖金（全年相当于15薪）

2） 校招项目激励（评估调薪 + 安家费 + 激励奖金 + 租房补贴）+ 加班工资 + 即时奖励

3） 完整的校招专属培训项目 (RCG Program) + 资深导师一对一辅导

4） 免费提供员工寝室（独立卫生间、配备空调、饮水机、淋浴等）或租房补贴

5） 免费班车及工作餐

6） 五险一金（养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险，以及住房公积金）

7） 额外提供三项商业保险（补充医疗保险、大病医疗和意外伤害保险）

8） 带薪假期（带薪年假、带薪病假、婚假、产假、陪产假、独生子女护理假、育儿假等）

9） 免费提供员工入职体检、年度健康体检，家属体检优惠价，公司配备医务室

10） 全方位的培训体系（新员工入职培训、校招生项目培训、专业类培训、管理类培训等）

11） 丰富多彩的公司活动、周年礼物、节日礼品、开工利是等

五. 招聘流程：

简历投递 → 线上、线下宣讲 → 笔试/面试 →测评 → 签约（发放Offer）

职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、加班补助、通讯补助、定期体检、免费班车、周末双休