芯片封装新产品导入工程师（苏州）
6千-1.2万苏州市本科应届
职位描述
岗位职责：
1
、制定加工产品的作业规范、工艺流程，确定
BOM
表
2
、组织开展新产品新工艺实验，按客户要求出具报告
任职要求：
1
、***高校本科，电子类、材料类、化学类、物理类等理工科专业
//
英语专业
2
、
CET-4
及以上，具备良好的英语应用能力
//
英语专业要求
TEM-4
及以上
3
、沟通协调能力佳，团队意识强
工作地点 南通
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