高级硬件设计工程师

1.负责产品原理图、PCB板设计，硬件方案审核、评估和验证，BOM管理，元器件审核选型，样机调试，配合软硬件联调，配合开展六性分析等；

2.负责产品FPGA、ARM或DSP等电路原理图设计，协调对外电气接口，处理PCB 布板、制板过程中出现的问题，负责硬件调试和系统联调/测试/量产维护等相关工作；

3.精通高、低转速，低扭矩、高扭矩的电机驱动设计；

4.负责进行产品的所有电子电路的选型、设计及试验，确认元器件性能指标满足设计要求；

5.主导硬件开发过程中的EMC设计、测试与整改优化；

6.精通设计与制作调试工具/夹具的使用(如PCB量产测试)；

7.精通电机FOC控制算法，精通电机的控制原理，可提出对电机设计的改进性意见；

8.了解软件电机驱动控制相关的技术工作，如测试系统搭建、系统仿真建模、技术文档撰写等；

9.负责在产品小批量产以及正式量产过程中解决电驱动产品的生产、使用过程中产生的技术问题；

10.配合结构工程师进行结构优化设计，参与完成结构设计及评审；

11.负责与客户对接软硬件指标，包括可行性、整体方案、电路设计需求任务书、产品调试、文档编写等；

12.完成上级分配的其他任务。

任职要求：

1.统招本科及以上学历，电气工程、电子科学与技术、机械工程、信息与通信工程、控制科学与工程等相关专业；

2.5年及以上工作经验；

3.精通FPGA、ARM或DSP进口和国产处理器，熟悉MCU（STM32、TI、NXP等），熟练使用串口、RS-485、CAN、RS-232、USB、网口等常用通讯接口；

4.精通各种转速传感器在各种环境下的使用，满足其性能指标的使用要求；

5.熟悉电机本体及控制算法，有从事电机驱动设备研发、仿真测试等相关工作或项目经验者优先；

6.精通FPGA或ARM、DSP等数字芯片及接口芯片，掌握硬件电路可靠性设计，了解空间环境条件下电路设计基本要求；

7.熟练掌握原理图和PCB的检视工具，用于查看、分析电路原理图和PCB板，找到故障问题点，为硬件工程师在后期产品设计中提供优化依据；

8.精通万用表、示波器、直流稳压电源等精密仪器的操作；

9.精通电路设计仿真软件：Cadence/Allegro，Altium Designer，KiCad，PADS等任意一种设计软件，精通Cadence或Altium Designer软件者优先；

10.具有良好的沟通能力、团队协作能力，工作积极主动，有较强的动手能力；可接受临时出差。