半导体封装工艺工程师

1、熟悉半导体封装流程和工艺，熟悉各种封装形式以及相关的生产工艺流程。

2、能与第三方封装厂进行技术协同、项目协调，确保量产按计划达成。

3、熟悉半导体产品管理，熟悉半导体测试方法。

4、能制定测试计划，构建测试环境，进行质量和风险把控，并按照标准格式提交测试报告。

5、提交测试异常报告并跟踪处理流程。

任职资格:

1、微电子，半导体等相关专业，全日制本科及以上学历。

2、五年以上封装测试工作经验。

3、人际沟通能力强，具有团队工作精神。

4、具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致事实求是的工作作风