制造工程师

工作职责1.根据研发指导文件，制订半导体设备集成及模块（如真空腔体、机械传动系统、光学系统等）的装配调测流程，编制作业指导书（SOP）及规范。

2.负责转移产品从研发至量产，根据研发BOM和工艺路线，编制制造BOM，定义物料来源及存货属性，制作生产辅料清单。