晶圆 切割工程师

1. 负责监控生产线状况，保持和维护生产线的正常生产。

2. 负责时间分析和处理影响正常生产的各种系统或机台故障。

3. 总结并准备生产线相关问题的报告，对进一步改进和完善进行技术性分析和建议。

4. 能单独负责设备利用率和当机时间的改进项目。

5. 辅助相关工程人员，对新进机台、设备进行评估、安装、校验和调试。

6.负责切割机DISCO651 641日常维护维修；

7.负责研磨机840、冈本300B维护维修；

8.以及负责晶圆切割工艺流程

职位要求：

1. 大专以上学历，电子工程或机械工程专业。须要能写和讲简单英语。

2. 一年以上半导体封装背面研磨和晶圆切割经验者优先。

3. 对半导体工业及生产线流程了解。

4. 良好的团队合作精神，主动积极。

5. 有良好的机械维护能力，对各类问题会有作进一步的分析及提供解决方案。

6. 熟 练掌握 Microsoft Office (Word, Excel, PowerPoint), 等办公软件。

7. 半导体测封厂和半导体代工厂工作经验者优先。