DA设备工程师

1.  负责Die Bond站设备的维护与调试，新设备的验收；

2.  负责本工序生产效率的提高；

3.  配合工艺工程师对新产品导入和本工序新产品的调试工作；

4.  在线技术支持，保证设备运转；

5.  负责WB设备日常维护和设备保养，制定保养计划；

6.  执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求。

任职要求：

1、电子类大专或以上学历；

2、2年以上Die Bond工艺工程师工作经验，熟悉QFN,BGA,LGA等封装;

3、精通ASM、Fasford、Shinkawa系列Die Bond机器，有丰富的Memory产品DA经验;

4、熟悉DA制程原理，对DA设备有很深的了解。