光刻工艺工程师（MEMS产品）

1.负责光刻区工艺稳定性提升、制程优化及良率稳定、改善提升

2..负责新产品工艺开发并导入量产、过程中异常闭环处理

3.负责光刻制程标准化制定及管理

4.配合质量休系审核及客诉处理

5.负责SPC\SOP\Control plan、ocap、FMEA待文件编写、维护与更新

6.负责新材料、设备、治工具评估导入

7.负责生产成本降低、产能效率提升

8.负责对产线作业、技术员、助理工程师培训与考核

9.负责整理编写工程报告、8D报告、培训报告

岗位要求：

1.本科以上学历，3年以上以上MEMS/先进封装厂光刻工艺工作经验，具备新工艺开发经验者优先

2.熟悉MEMS产品晶圆制造和封装工艺流程，了解MEMS、WLCSP封装工艺

3.熟练掌握光刻区工艺流程及工序设备（芯源、SUSS、全芯微涂、显全系机台、上微/SUSS/EVG/ONTO光刻机）

4.具备光刻区产品工艺开发能力、有丰富的培训经验

5.具备JMP\Minitab软件使用、DOE设计、异常分析、良率提升、cost down、产能提升能力

6.具备工艺相关文件、报告编写能力

7.熟悉CAD等制图软件，具备一定的治具设计能力

8.具有较强的人际交往能力、良好的沟通能力、团队协助精神