器件工程师

1、从事无线产品自研IC端到端可靠性保证工作；

2、负责自研芯片的可靠性设计：分析主产品应用特点和环境剖面，制定芯片可靠性设计指标；参与芯片的设计和生产过程，推动可靠性指标落地；

3、负责自研芯片的可靠性验收：制定芯片可靠性验收方案，审核并通过相关方的可靠性报告，设计并完成必要的可靠性验证，对主产品交付可靠性验收结论；

4、负责自研芯片的质量提升：主导研发、生产、外场等阶段自研IC的失效分析，明确故障根因并制定针对性的解决措施；针对关键质量问题，制定质量提升举措并推动落地；

5、负责自研芯片的能力建设：追踪IC行业新技术、新工艺、新方法，根据项目和技术演进需求进行技术预研专题研究，整合产学研优势资源提升自研IC可靠性能力。

任职要求

1、集成电路系统设计、微电子学与固体电子学、微电子科学与工程、电力电子等专业硕士及以上学历；

2、熟练掌握半导体物理、半导体工艺制程、半导体封装工艺、半导体器件工作原理与性能参数；

3、熟悉可靠性基本概念和原理；

4、熟悉数据分析和统计方法，会根据需求进行试验设计；

5、具备主流数据分析和图形绘制软件使用经验；

6、具有良好的沟通表达能力和组织协调能力。

器件分析

工作职责

1、负责公司无线基站、云服务、云存储、云视频、PTN等系统产品研发阶段相关品类元器件选用可靠性分析，参与定制元器件定制技术要求制定及落地；

2、负责公司无线基站、云服务、云存储、云视频、PTN等系统产品各阶段相关类元器件失效分析；

3、负责公司无线基站、云服务、云存储、云视频、PTN等系统产品相关品类元器件技术标准、应用规范、测试规范制定及落地；

4、负责分析公司无线基站、云服务、云存储、云视频、PTN等系统产品相关品类元器件批量质量可靠性现状，制定可靠性保证策划并推进落地；

5、跟进各品类元器件业界新技术、新材料、新工艺、新应用发展趋势，分析系统产品技术发展趋势和痛点，负责完成相关品类器件工程技术、可靠性选用及分析技术预研规划及落地，参与各类器件规划；

6、负责相关品类器件选用可靠性能力、失效分析能力、可靠性测评能力、风险评估能力提升及建设；

7、负责相关品类器件供应商可靠性认证、审核、辅导，制定供应商可靠性评价方法标准；

8、从事通讯设备6G/5G/4G产品开发过程中器件电路设计分析、降额分析、器件材料分析及设计要求等。

任职要求

1、电子/电子科学与技术、微电子/集成电路设计、信息与通信工程、光学工程/光电信息科学技术、半导体相关的材料专业、材料科学与工程、材料加工工程、高分子材料、机电一体本科及以上学历；

2、熟悉一类或几类器件的工作原理、性能指标、关键工艺、失效模式及机理；

3、熟悉器件在产品侧的应用特点，能提出可靠的应用方案解决器件可靠性问题；

4、熟悉行业发展动态，有能力主导或参与该类器件的中长期规划；

5、具备良好的沟通协作能力，学习能力强，愿意长期从事器件工程技术及应用研究，成长为器件技术专家。

芯片类材料可靠性应用

工作职责

1、负责制定芯片类的选型可靠性规范、应用可靠性规范、质量控制要求等，输出技术积累文档等；

2、负责芯片类的应用风险评估、风险筛选方案制定、重大问题失效分析及定位，指导研发设计和优化改进；

3、负责芯片类技术标准、工艺和应用研究，参与芯片规划，输出技术扫描、白皮书等技术文档；

4、负责制订供应商质量要求，开展供应商质量能力评价，参与供方审核，辅导供应商开展产品和过程改进。

任职要求

1、微电子科学与工程、电子科学与技术、通信工程、半导体物理等相关专业硕士及以上学历；

2、具备良好的沟通和团队协作能力，学习能力强，踏实认真，积极主动；

3、具有良好的英语听说读写能力。

器件

工作职责

1、从事无线产品自研IC端到端可靠性保证工作；

2、负责自研芯片的可靠性设计：分析主产品应用特点和环境剖面，制定芯片可靠性设计指标；参与芯片的设计和生产过程，推动可靠性指标落地；

3、负责自研芯片的可靠性验收：制定芯片可靠性验收方案，审核并通过相关方的可靠性报告，设计并完成必要的可靠性验证，对主产品交付可靠性验收结论；

4、负责自研芯片的质量提升：主导研发、生产、外场等阶段自研IC的失效分析，明确故障根因并制定针对性的解决措施；针对关键质量问题，制定质量提升举措并推动落地；

5、负责自研芯片的能力建设：追踪IC行业新技术、新工艺、新方法，根据项目和技术演进需求进行技术预研专题研究，整合产学研优势资源提升自研IC可靠性能力。

任职要求

1、集成电路系统设计、微电子学与固体电子学、微电子科学与工程、电力电子等专业硕士及以上学历；

2、熟练掌握半导体物理、半导体工艺制程、半导体封装工艺、半导体器件工作原理与性能参数；

3、熟悉可靠性基本概念和原理；

4、熟悉数据分析和统计方法，会根据需求进行试验设计；

5、具备主流数据分析和图形绘制软件使用经验；

6、具有良好的沟通表达能力和组织协调能力。

器件分析

工作职责

1、负责公司无线基站、云服务、云存储、云视频、PTN等系统产品研发阶段相关品类元器件选用可靠性分析，参与定制元器件定制技术要求制定及落地；

2、负责公司无线基站、云服务、云存储、云视频、PTN等系统产品各阶段相关类元器件失效分析；

3、负责公司无线基站、云服务、云存储、云视频、PTN等系统产品相关品类元器件技术标准、应用规范、测试规范制定及落地；

4、负责分析公司无线基站、云服务、云存储、云视频、PTN等系统产品相关品类元器件批量质量可靠性现状，制定可靠性保证策划并推进落地；

5、跟进各品类元器件业界新技术、新材料、新工艺、新应用发展趋势，分析系统产品技术发展趋势和痛点，负责完成相关品类器件工程技术、可靠性选用及分析技术预研规划及落地，参与各类器件规划；

6、负责相关品类器件选用可靠性能力、失效分析能力、可靠性测评能力、风险评估能力提升及建设；

7、负责相关品类器件供应商可靠性认证、审核、辅导，制定供应商可靠性评价方法标准；

8、从事通讯设备6G/5G/4G产品开发过程中器件电路设计分析、降额分析、器件材料分析及设计要求等。

任职要求

1、电子/电子科学与技术、微电子/集成电路设计、信息与通信工程、光学工程/光电信息科学技术、半导体相关的材料专业、材料科学与工程、材料加工工程、高分子材料、机电一体本科及以上学历；

2、熟悉一类或几类器件的工作原理、性能指标、关键工艺、失效模式及机理；

3、熟悉器件在产品侧的应用特点，能提出可靠的应用方案解决器件可靠性问题；

4、熟悉行业发展动态，有能力主导或参与该类器件的中长期规划；

5、具备良好的沟通协作能力，学习能力强，愿意长期从事器件工程技术及应用研究，成长为器件技术专家。

芯片类材料可靠性应用

工作职责

1、负责制定芯片类的选型可靠性规范、应用可靠性规范、质量控制要求等，输出技术积累文档等；

2、负责芯片类的应用风险评估、风险筛选方案制定、重大问题失效分析及定位，指导研发设计和优化改进；

3、负责芯片类技术标准、工艺和应用研究，参与芯片规划，输出技术扫描、白皮书等技术文档；

4、负责制订供应商质量要求，开展供应商质量能力评价，参与供方审核，辅导供应商开展产品和过程改进。

任职要求

1、微电子科学与工程、电子科学与技术、通信工程、半导体物理等相关专业硕士及以上学历；

2、具备良好的沟通和团队协作能力，学习能力强，踏实认真，积极主动；

3、具有良好的英语听说读写能力。