封装工程师

封装产品失效分析，总结工艺开发报告；

产品导入量产，编制作业指导书，培训、考核技术员；

监控生产数据、维护工艺稳定，保证生产正常运行。

职位要求：

本科及以上学历，物理、电子、光电、材料类专业；

爱学习，动手能力强，有钻研精神，努力克服并解决工艺开发中遇到的问题；

熟悉芯片封装工艺，熟悉共晶焊、回流焊工艺优先；

熟练使用Office办公软件，熟悉AutoCAD制图软件；

具有查阅中英文文献的能力。