XMC-PIE工艺整合研发工程师(J10830)

1. 负责新项目工艺技术开发， 根据项目需求完成工艺流程搭建，包括工艺参数制定；

2. 协调各部门资源制定新工艺方案与计划；

3. 负责项目中新工艺PRS验收与完成，负责TQV，MPW tape out, pilot handle 相关工作；负责工艺实验的执行和数据分析总结； 熟悉设计规则，能够根据工艺需求制定或设计相应测试结构。

任职资格:

1. 理工类专业本科及以上学历；

2. 3年以上研发工艺整合工作经验；

3. 参与过项目研发和工艺搭建；了解半导体器件特性和半导体工艺步骤； 具备较强的逻辑分析能力、协调和执行能力。