塑封设备工程师

1、负责塑封、去胶等设备的运行和维护，确保产能和良率；

2、对所负责的工序不断优化，持续改进，提升产品良率；

3、处理产线的异常，优化工艺流程，减少封装成本；

4、撰写和更新所负责工序设备的相关文件，并培训；

5、参与新产品、新材料及相关工装夹具的评审、验证导入及样品制作；

6、设备备品备件的识别和管理；

7、检查监督生产线对工艺规范的执行情况；

8、培训现场技术员和作业员，持续提高人员技能；

9、完成领导安排的其他工作。

技能要求：

1、两年以上半导体IC LED封测企业相关岗位工作经验

2、大专以上学历；机电类、电气类相关专业；22~40岁；

3、熟悉功率模块封装行业主流的塑封、去胶等设备及理论知识。