封装产品工程师

1. 负责公司新封装形式工程技术评估，协同封装代工厂制定评估新封装新产品封装打线图，制定封装工艺生产细节，制定BOM

2. 负责公司量产品封装工艺维护，与封装代工厂处理生产过程中突发性封装工艺相关问题

3. 负责封装可靠性验证把关

4. 负责协调封装代工厂处理客户端可能发生的封装相关异常

任职要求：

1. 本科以上学历，微电子，电子，机械，材料等相关专业，硕士优先。

2. 熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与或者在封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目

3. 芯片设计公司，封装厂3年以上工作经验，有封装设计，工艺开发经验优先

4. 对8D，FMEA等产品良率分析工具运用熟练

5. 能熟练使用Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析优先

6. 具备PI/SI(电源/信号完整性)仿真设计经验优先