封装生产主任
1-1.5万日照市本科不限经验
职位描述
1.结合公司规划，负责TO封装及模块产线的运营；
2.负责产线建设，人员招聘、培训及考核；
3.对生产效率，质量等指标负责。
任职要求：
1.本科及以上学历，光通信、电子信息、机械等理工科背景；
2.10年以上光通信行业经验；
3.精通光器件封装及光模块生产工艺流程；
4.拥有业内人脉关系，及丰富的供应链资源；
5.具有团队建设及管理经验；
6.良好的心理素质和敬业精神，抗压力强。
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