封装DA/WB资深工艺工程师

2、工作经验：5年以上新产品导入的管理经验，有框架类，基板类产品，熟悉铜线工艺及铝带工艺经验优先考虑

3、掌握QC七大手法、五大质量工具；具备书写报告能力（如8D、Jap、等）

4、现场独立异常处理能力及异常改善分析能力

5、周报/月报异常汇总及改善方案

6、各材料验证（DOE）计划

7、各工序文件更新及编写

8、客户审核陪同等。