技术研发工程师（DPC/AMB/DBC/IC封装）

1.图纸设计制作 (EDA,CAD,Gerber....)。

2.制程整合(激光、黄光、电镀、蚀刻、研磨... )。

3.协助样品制作, 异常处理, 量产导入。

4.外发。

5.领导交办的其他事项。

任职要求：

1.本科及以上学历，理工科、材料、化学专业；

2.熟练使用办公软件及CAD绘图；

3.具备较强的现场协调沟通能力；

4.有3年以上PCB、DPC、AMB、DBC、IC封装测试等工作经验。