工艺主管

1、Bumping工艺开发与优化，主导晶圆级封装前道核心工艺（光刻，PVD，电镀，湿法，AOI等）以及设备维护，优化工艺流程与参数设计，提升产品良率与生产效率。

2、建立工艺标准文件（SOP/SIP），推动工艺标准化与稳定性控制。

3、快速响应前道工艺异常，主导原因分析与改进措施实施，降低生产损失。

4、负责进行工艺风险评估与预防性管控。

5、指导设备异常对工艺影响的快速分析，提供工艺参数调整方案，缩短设备故障停机时间。

6、联动研发部门完成新产品工艺导入（NPI），确保量产可行性。

7、协同质量部门制定工艺管控标准，推动客户审核问题闭环。

8、培养设备与工艺技术团队，建立内部知识库。

岗位要求：

1、统招本科及以上，材料科学、微电子、机械自动化相关专业。

2、5年以上半导体封装行业工艺开发经验，至少3年专注bumping工艺，有头部封装厂经历者优先；了解WLCSP全流程优先考虑。

3、具备设备基础故障判断能力，能快速定位工艺与设备耦合问题。