技术优化工艺整合工程师(J14541)

1. 具有PH 12寸制程相关经验,熟悉track 和scanner ASML/CANON/SMEE 等机台

2.曾经担任团队主管2年以上

3.能带领团队，整合资源，并能与其他团队充分沟通，推动cross module项目的进行。

4.具有前瞻性实验，敏感掌握技术路线，并推动团队进行前瞻性研究。

5.能带领团队完成PI、上级给予的任务。

6.带领团队提升产能，推进cost down项目。

任职资格:

任职资格：

学历要求：硕士及以上学历或本科

专业要求：物理/化学/化工/微电子/光电/材料等理工类相关专业

工作经历：封装或半导体10年以上相关工作经验，有封装经验优先

其它要求：

1.熟悉半导体工艺、器件和设备，吃苦耐劳，能适应半导体量产工作模式

2.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神

3.具有优秀的英文阅读和写作能力

*前期需在合肥异地培训六个月左右时间，视项目进展而定