半导体封装工艺主管

1. 负责等半导体封装工艺研发、优化与量产导入，涵盖Die Attach、Wire Bonding、Glass Attach、Molding等关键封装制程，确保工艺的稳定性与高效性。

2. 熟悉塑封工艺流程，独立完成半导体工程样品的制作与封装工艺验证，确保样品符合设计和质量要求。

3. 掌握封装结构设计和工艺工装结构设计软件和设计方法，可以独立开展封装设计和工艺工装设计

4. 主导封装工艺中的技术难题分析和解决，提出并实施工艺改进方案，以提高生产良率和降低成本。

5. 根据公司需求和技术发展方向，独立建立并完善封装工艺部门的人力组织架构，确保团队具备高效执行封装工艺开发、生产优化等任务的能力。

6. 推动并实施IATF 16949质量管理体系在封装产线的落地，完善相关生产、管理标准和工作流程，确保生产过程符合国际质量认证要求。

7. 负责封装工艺过程中的生产管理工作，包括产能规划、生产调度、设备维护及技术支持，确保工艺流程的顺利进行及产品质量的稳定。

8. 参与新材料、新工艺的预研和评估，推动封装技术的创新发展，提升公司在半导体封装领域的技术竞争力。

9. 主导新产品的研发与设计，包括封装的结构设计、材料特性研究及封装工艺的优化，确保新产品设计满足客户需求及高标准的可靠性要求。

10. 协同跨部门团队进行新产品的设计评审，推动产品的可制造性设计（DFM）与设计验证，并确保新产品的封装方案符合行业标准。

11. 负责新产品研发过程中与客户的技术沟通与协作，确保封装技术满足客户的需求和规范。

任职要求：

学历要求：本科及以上学历，材料科学与工程、微电子、机械电子等相关专业。

工作经验：

1. 具备5年以上封装工艺开发与优化经验，熟悉Die Attach、Wire Bonding、Glass Attach、Molding等封装制程，具备实际操作封装设备的经验，拥有射频器件/模组或CMOS图像传感器封装经验优先。

2. 具有新产品研发及封装设计经验，能够独立完成器封装的结构设计和工艺验证。

3. 有IATF 16949质量管理体系的实践经验，熟悉ISO相关质量标准，能够在封装产线推进质量体系建设及相关文档的编制。

4. 具备跨部门协作经验，能够在封装工艺开发过程中有效沟通，协调设计团队和生产团队，确保封装工艺符合设计要求。

特长与技能：

5. 熟练操作封装相关设备，能够独立完成封装工艺实验与工程样品制作。

6. 精通封装工艺的分析与改进，能够解决封装过程中的技术难题，如失效分析、良率提升等。

7. 熟练运用仿真工具（如ANSYS、AutoCAD）进行封装结构的热/应力分析优化，确保封装设计满足可靠性要求。

8. 具备良好的数据分析能力，能够运用SPC/MSA等质量工具，熟练使用Minitab、JMP等软件进行数据分析，推动封装工艺优化。

9. 具备封装材料（如EMC、DAF等）特性研究背景，能够根据不同封装需求选择合适的材料，确保封装的性能和可靠性。

10. 对新封装技术（如Fan-out、SiP等）有深入理解，能够在新产品研发过程中推动技术创新，提升产品竞争力。

11. 具备较强的项目管理和团队管理能力，能够独立建立并管理封装工艺团队，确保项目按时、高质量完成。

12. 熟悉封装行业的可靠性标准（如JEDEC/AEC-Q100等）并能确保封装工艺符合相关认证要求。

13. 语言能力：具备良好的英文沟通能力，能够阅读和理解英文技术文献，进行技术交流与报告撰写。

该岗位需要候选人具备扎实的封装工艺理论基础，丰富的实践经验，良好的团队协作精神，并能在快节奏的环境下推动新产品的研发与工艺优化。