高级Ball Mount工艺工程师（flip chip）

1、本科及以上学历，专业不限；

2、7年以上同行业经验,熟悉BGA倒装工艺流程和设备；丰富的封装工程经验，熟悉ball mount工艺和设备，且能带领其他初中级工程师一起解决设备/工艺问题；

3、 能够独立完成品质改善、效率提升、材料评估等工程项目；

4、 优秀的工程逻辑思维，良好的抗压能力，优秀的执行力和报告能力；

岗位职责：

1、 提供工艺支持，维持生产线正常运行，作为ball mount工艺负责人；

2、 处理产品异常，输出问题分析，异常处理报告，降低生产周期；

3、 撰写工艺文件，基础生产能力建设；

4、 工程项目带队：质量提升，成本节约，产能提升，研发创新。