封装工艺工程师
7000-14000元西安市本科3-5年
职位描述
岗位职责：
1. 参与评估分析陶瓷，金属封装，微组装产品方案，新产品工艺的开发，导入、试样工作，以及可行性量产方案导入。
2. 生产方案制定及实施推进，封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，提高封装良率。
3. 负责制定封装工艺相关的流程和操作规范，工艺技术标准和文件确认审核，标准作业规范及作业要求，定义Control Plan和FMEA，跟踪和改善封装良率4. 对于封装可靠性失效的产品，进行分析，参与...
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