led显示屏电子工程师

2.光学与热管理开发a.设计光学结构（透镜布局、混光距离），提升显示均匀性及色彩还原度。b.开发散热方案（如导热硅胶路径、金属基板选型），控制模组温升。

3.嵌入式驱动开发a.编写FPGA/ARM驱动代码，实现灰度控制、扫描算法及低延时视频处理。b开发自适应调光算法（如环境光感应+PWM联动），降低功耗。

4.封装工艺适配a.主导COB/SMT工艺选型，制定回流焊温度曲线，解决虚焊、翘曲等缺陷。b.验证新型封装材料（如高导热环氧树脂），提升模组可靠性。

5.可制造性设计（DFM）a.优化模组结构，设计前/后维护方案，降低组装工时。o 协同生产部门完成试产（NPI），输出工艺规范（如点胶量标准、防静电措施）。b.建立模组测试标准（含光电参数、振动、高低温循环），开发自动化测试工装。c.主导失效分析（如LED死灯、IC烧毁），推动设计迭代（FA报告闭环率100%）。

6.供应链技术对接a.评估芯片/封装厂技术能力（如倒装LED抗硫性能），主导BOM成本优化。b.解决来料异常（如LED波长偏移），制定替代方案。

7.生产与客户支持a.为生产线提供技术培训（如防混料措施），提升直通率。b.支持客户定制需求（如弧形模组），输出定制方案书。任职要求：

1、本科及以上学历，电子工程、光电信息、自动化、微电子等相关专业。

2、需掌握半导体物理、电路设计、光电显示等原理，熟悉LED驱动时序、Gamma校正、EMC设计等。

3、3-5年LED模组开发经验（如电路设计德等），有COB模组、Mini/Micro-LED项目经验者优先录用。

4、必须熟悉LED显示屏产业链，如封装工艺等。

5、具备硬件开发能力，如电路设计、仿真与测试、嵌入式开发等。

6、具备工艺与集成技术，熟悉模组封装工艺及结构设计，了解微间距技术等前沿趋势。

7、具备项目管理、问题解决与沟通能力。