EDA系统设计工程师（偏芯片制造方向）

1. EDA工具开发与优化

主导EDA工具链的架构设计，构建模块化、可扩展的软件框架，支持先进工艺节点的制造需求（如规则验证MRC、MPC、MDP、DFM等）

开发或定制MASK EDA工具模块（如规则验证MRC、MPC、MDP、DFM等）。

设计高性能计算（HPC）架构，优化分布式计算（如HPC计算集群）、GPU加速和内存管理，以处理TB级版图数据。优化EDA算法（如几何图形处理、并行计算、AI处理）以应对大规模版图数据的处理需求。

2. 制造流程自动化

设计并实现自动化脚本（Python/TCL/Perl）或软件框架，推动各EDA工具的深度集成，提高处理效率。

开发数据分析和可视化工具，支持制造良率问题的快速定位（如热点检测、缺陷分析）。

3. 工艺协同，跨团队协同与问题解决

与工艺团队合作，将制造约束（如尺寸限制，pattern约束等）转化为EDA工具的可执行规则。

调试EDA工具在先进工艺中的兼容性问题（如多层掩膜对齐、边缘放置误差EPE）。

4. 系统架构与集成

设计高扩展性的EDA软件架构，支持分布式计算和云计算部署。

对接第三方EDA工具（如Mentor/Synopsys/Cadence）和内部自研工具链。

5. 技术创新

制定EDA软件开发的技术路线图，指导工程师实现关键模块。

探索机器学习/AI在EDA制造领域的应用（如pattern优化、缺陷预测等）。

参与专利和技术白皮书的撰写，主导专利、论文或行业标准（如IEEE/ISO）的撰写与申请。

任职要求

1.硕士/博士学历，计算机科学、电子工程、微电子、计算数学或相关领域

2.10年以上EDA软件开发经验，其中5年以上架构设计经验，熟悉芯片制造全流程（从设计到掩膜生成）。

3.精通C++/Python，具备大规模软件系统设计能力（如分布式系统、高性能计算）。

4. 深度掌握工艺建模（如OPC），EDA算法优化（如几何图形处理、并行计算、机器学习加速），熟悉EDA工具底层技术（如数据库管理、规则检查算法、GPU加速）

5.有Foundry厂或相关EDA公司（如Synopsys/Cadence/Siemens）开发经验优先。