切割工艺工程师（Laser marking&Jig saw）

1. 本科及以上学历,专业不限；

2.担任晶圆切割工艺工程师3年以上经验，或者担任Laser marking&JIG SAWING 工艺工程师3年以上。具有刀轮切割机，激光打标机，DISCO 基板切割机,Hamin基板切割机等设备使用经验。

3.具备主导制定FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力； 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法； 具备8D报告的编写改善能力。

4.具有良好的分析问题和解决问题的能力，服从领导安排，为人正直、积极主动，能够正面沟通、解决、反馈问题，并具有很强的抗压能力。

岗位职责：

1.负责所管辖站位的工艺（制程异常的处理，作业指导书编写）。

2.负责所管辖站位的MES程序的维护。

3.操作员与技术员的培训。

4.新产品量产的导入审核。

5.效率提升，流程优化实施。

6.Cost Down实施。