产品工程师PE

1.对新产品的工艺能力(包含封装，包装等)生产制造能力评估，以及新产品的设备投资，并与团队成员合作完成新产品的开发。

2.为公司产品选择或开发新封装工艺及流程，并验证和监管工艺过程关键特性并解决过程中的问题。

3.为公司产品提供制造流程设计和优化及产品异常处理和生产交付支持。

4.参与产品的生命周期管理负责产品的延展性开发和量产测试数据管理分析。

5.支持新供应商的导入认证，并对产品和过程审核提供支持。

6.为公司产品优化成本与创新提供支持，监控产品良率并提供良率提升方案。

7.负责公司功能安全相关的产品封装制程开发(包括功能安全相关特殊特性的传递），数据监视与分析。

任职要求：

1.5年封装PE或封装设计工作经验，熟悉芯片封装工艺开发及生产流程，具备丰富的芯片封装制造，产品封装工程导入和量产经验。

2.具有优秀的质量意识，了解封装过程管控质量要求。

3.能够独立分析问题，解决问题，并能与团队合作解决复杂的可靠性和验证问题。能够应对质量审核。

4.良好的沟通和协作能力，能有与设计团队，产品团队，项目团队和测试团队协商并进行有效沟通，高效促进工程开发。

5.熟悉一般的混合信号测试平台、晶片加工和封装等。

6.有半导体可靠性试验检测和失效分析经验。

7.熟悉AEC-Q100、ISO9000，IATF16949等体系要求。

8.熟悉ISO 26262标准，***有功能安全产品相关经验。