SMT线长/拉长/班组长

1.制定SMT生产工艺流程，设计钢网、PCB布局及贴片

程序，优化设备参数（贴片机、回流焊、SPI/AOI/选焊/分板机等）。

2.实时监控产线异常（如立碑、虚焊），快速定位根本原因并解决；主导新产品导入（NPI），完成试产验证及量产转化。

3.建立工艺标准（如焊膏厚度、回流曲线、选焊温度曲线），确保符合IPC-A-610等行业规范；主导失效分析，推动改善闭环。

4.联动研发部门参与DFM评审，提出可制造性建议；设计防错方案（如防呆治具），降低人为失误风险，评估新材料（如低温焊膏）与设备，主导工艺革新项目，降低生产成本。

5.定期培训操作人员；建立工艺知识库，沉淀技术经验。

6.精通YAMAHA贴片机，斯泰克SPI,劲拓回流焊，矩子AOI,选择焊。

任职要求：

1.具备电子工程、机械工程或相关领域的大专及本科以上学历

2.熟悉SMT工艺流程及相关设备操作，具有良好的动手能力和问题解决能力。

3.了解SMT相关的行业标准和规范，能够独立完成SOP，PFMEA和工艺流程图等工艺文件的编制。

4.负责车载电子产品SMT，选择焊制程工艺评估及参数设定。

5.熟悉 SMT工、DIP装治具设计能力，精通SMT钢网开孔设计经验。

6.熟悉新产品导入流程，新工艺研究制定审核相关工艺方案，主导DOE验证，工艺参数优化等工作。

7.熟悉 PCBA Layout标准，焊接制程不良分析改善。

8.具备良好的沟通能力和报告写作分析能力，并熟悉IPC相关标准。