工艺工程师

1.负责新设备的工艺设计、调试、验收（Qualification）和工艺窗口建立；

2.进行DOE实验设计，分析实验数据，确定***工艺条件，指导产品设计，与工程师团队合作，解决软/硬件故障对工艺造成的影响；

3.支持新工艺从研发到应用的转移（Technology Transfer），评估新技术(硬件设计，软件逻辑)对工艺性能和良率的影响；

4.持续优化设备的工艺参数（Recipe），提升关键工艺指标（如设备精度、运行稳定性、UPH，工艺Cpk、软件逻辑和数据安全等）；

5.运用问题解决方法（如8D, Fishbone, 5Why）诊断并解决设备工艺问题，实施有效的纠正和预防措施（CAPA），防止问题复发；

6.开发和维护设备工艺规范（Spec）和操作指导书（SOP），维护和更新所有相关的工艺文档（Recipe, SOP, Spec, FMEA等）；

7.快速响应生产线上出现的工艺相关异常（Low Yield, Defect, Metrology Fail等），进行根本原因分析（RCA）；

8.主导或参与设备工艺的定期健康检查与评估，分析工艺数据，识别影响良率的关键因素，主导或参与良率提升项目，维护和优化设备工艺的SPC控制限。

（二）任职要求

1.教育背景：

本科及以上学历，微电子、材料科学、化学工程、物理、机械工程、电子工程或相关理工科专业。

2.工作经验：

3年以上半导体Fab厂设备工艺工程师相关工作经验或者知名半导体相关设备制造商材料/工艺工程师相关工作经验（应届优秀硕士以上可放宽要求）。

3.核心技能：

1）深入理解半导体制造工艺原理及所负责设备的工作原理。

2）熟练掌握工艺参数调试和优化方法，精通DOE设计及数据分析。

3）精通统计过程控制（SPC）的应用和数据分析。

4）强大的故障排除和根本原因分析能力。

5）熟悉数据分析工具（如 JMP, Minitab, SQL, Excel高级功能）。

6）了解设备基本构造和常见硬件问题对工艺的影响（与设备工程师的接口）。

7）良好的数据敏感性和逻辑分析能力。

4.软技能：

优秀的沟通协调能力（跨部门：设备/制造/整合/良率/PIE）；积极主动，具有强烈的责任心和抗压能力；善于学习，关注行业技术发展；注重细节，追求卓越；良好的团队合作精神和领导潜力（资深岗位）；良好的中英文读写能力（能阅读技术文档，撰写报告）；

5.工作条件：

出差至客户时需穿着无尘服在洁净室（Clean Room）环境工作。