光器件封装工艺工程师

1、激光芯片封装新工艺开发（研发），建立工艺制程标准；

2、生产工艺异常分析处理和产品失效分析，改良优化工艺流程，提升品质和良率，降低制造成本；

3、编制产品制程工艺文件，生产人员培训与技术指导。

4、新物料的评估认证及导入。

基本要求：

1、5年以上激光器封装经验，硕士及以上学历优先考虑；

2、具备激光器件相关基础知识，熟悉激光器件封装工艺及相关设备的工作原理；

3、良好的数据统计分析与品质异常分析处理能力；

4、优良的沟通表达与协调能力,逻辑性强、规划能力强；

5、工作积极主动，有奉献精神和团队精神，有强烈的上进心；

6、能吃苦耐劳，动手能力和执行力强。