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封装技术开发经理

50-80万/年
合肥市本科不限经验

职位描述

【工作内容】
1、负责公司封装技术的研发方向及战略规划,确保技术领先性和市场竞争力。
2、管理和领导封装技术开发团队,完成公司制定的技术开发目标。
3、跟踪封装技术领域的最新发展动态,评估新技术对现有产品的影响,并提出相应的技术升级方案。
4、参与产品设计与开发,提供技术支持,解决封装技术相关问题。
5、与销售、市场等部门紧密合作,了解客户需求,为产品创新提供依据。
6、制定封装技术研发流程,提升研发效率和产品质量。
7、其他工作事项。
【任职要求】
1、具备封装技术或相关领域的本科及以上学历,硕士或博士优先考虑。
2、对封装技术有深厚的理解,熟悉封装工艺流程及设备。
3、至少十年以上封装技术研发经验,有团队管理经验者优先。
4、良好的沟通协调能力,能够跨部门协作,推动项目进展。
5、具备较强的技术敏感度,能够快速掌握新技术,具有持续学习的能力。
6、具备较好的英语水平,能进行日常英语交流,能适应国内外不定期出差。

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