封装工程师
5-8千武汉市专科不限经验
职位描述
岗位职责：
1.担任先进封装工艺开发，负责封装技术和设计开发。
2.能够与制程部门合作制定和实施设计规则。
3.焊线机操作与调试。（ASM、KS、阿达）
4.LED/IC封装厂相关经验优先。
5.解决应用技术问题。
6.具有良好的沟通能力，适应长期出差。
任职要求：
1.大专（以上）学历。
2.具有3年以上LED/IC封装制程相关工作经验为佳。
3.35岁以内。
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