COB封装工程主管

1、熟练掌握COB封装技术，对DA898、IS868LA、Egale60，EgaleXterme， I hooter ，KS、PLasma ，等设备的操作与维修，改善机台稳定性，对机台生产出的不良品进行分析抓住根源解决问题，优化工艺流程，防止工艺繁琐造成二次污染，提升产品良率。

2、熟悉各机种的生产制程(COB)、良率改善以及异常品的分析和确认。

3、对新产品导入、参数，管控规格的制定与评估，以及制程改善和相关SOP制定。

4，负责对设备参数进行优化以提高设备的UPH。

5，负责对站位的技术员进行设备操作技能培训 。

6，针对机台内部particle改善，提升机台良良率

7、协助研发样品及试产机种生产及问题点分析与改善。

8、相关设备维护保养计划的制定和实施。

9、《设备操作规范》及对应点检《表单》的制定。

职位要求：

- 大学专科及以上学历，封装工程或与其相关的专业背景，3年以上封装工程管理经验。

- 熟悉封装工程的整个流程，具备一定的项目管理技能。

- 具备良好的团队管理技能，能够有效协调团队工作。

- 具备良好的沟通能力，能够与团队成员保持良好的沟通，并及时反馈工作进展和结果。

- 具备成本控制和预算管理的技能，能够对项目成本进行有效控制。