半导体工艺工程师
15-30k苏州市专科1-3年
职位描述
1. 负责 Die Bonding (芯片贴装), Wire Bonding(引线键合), Laser Welding（激光焊接）工艺设计及设备调试及维护
2. 根据工艺要求，完成精密焊接、贴装、键合作业，确保产品质量
3. 参与新产品的工艺开发，优化生产流程，提升生产效率和良率
4. 解决生产过程中出现的工艺问题，提供技术支持
5. 编写相关工艺文件，记录生产数据，确保生产过程的规范性和可追溯性
6. 负责定期跟客人Review MIL/PM/FPEMA/CPP/QCP/FACA等报告
任职资格:
1. 大专/本科及以上学历，电子、机械、材料相关专业优先
2. 具备2年以上Die&Wire bonding, laser welding特殊焊接制程经验以及新产品导入工作经验，有A产品经验者佳
3. 熟悉相关设备(如ASM、K&S等品牌设备)者优先, 英语熟练者佳
4. 了解半导体封装Die/Wire bonding工艺或精密制造流程，能够阅读并理解技术图纸和工艺文件
5. 做事认真负责、思维缜密、抗压能力强、执行力好，具备良好的沟通能力，有良好的团队合作精神
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