封装材料销售工程师
1.2万-1.7万厦门市本科3-5年
职位描述
岗位职责：
1、负责公司产品在芯片封装领域的客户开发、维护、合作关系建立；
2、制定销售策略、计划，量化销售目标，有计划地推进销售工作；
3、针对大客户制定公关战略，拜访客户，推动商务合作；
4、负责合同的签订、履行、收款等相关工作。
任职资格：
1、机械、化学、材料或其他相关专业本科以上学历；
5、三年以上封装材料销售经验，了解封装工艺。
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