制造工程师

1、生产组装与调试：

·负责晶圆AOI设备的机械组装、光学模块校准及整机调试，确保设备符合技术规格（如检测精度、重复性、稳定性）。

·解决装配过程中的技术问题。

2、工艺优化与标准化：

·制定并优化设备装配SOP，提升生产效率和产品一致性。

·推动DFM（面向制造的设计）改进，协同研发团队降低制造成本与复杂度。

3、质量控制与故障分析：

·主导设备出厂前的性能测试，分析不良原因并推动闭环改善。

·支持客户现场安装与问题排查，提供技术培训与售后支持。

4、供应链协作：

·参与关键零部件的供应商审核与来料检验。

岗位要求:

1、本科及以上学历，机械工程、自动化、光学工程、半导体相关专业。

2、3年以上半导体设备（如AOI、光刻机、检测机台）或精密仪器制造/装配经验；熟悉晶圆制造工艺（前道/后道）及缺陷检测标准（如SEMI、ISO 14644）者优先。

3、精通机械装配与调试；能阅读机械/电气图纸（SolidWorks/AutoCAD）；熟练使用检测工具；

4、严谨负责，接受短期出差支持客户或供应商端技术对接。