封装研发工程师

1. 负责客需样品评估、物料组合及样品试做；

2. 负责样品留样、样品数据管理、客户对标数据管理；

3. 负责样品首件资料库完善更新；

4. 负责新品研制项目规划并组织可行性论证及实施；

5. 负责组织产品工艺开发、评审、验证、确认和改进；

6. 负责各物料评估、信赖性验证、工程试产及物料导入；

7. 负责产品规格书的编制；

8. 参与重大质量问题或客户投诉的处理；

9. 负责承认书编制、存档及维护。

任职要求：

1. 大专以上学历，两年以上同岗位工作经验，且是LED封装同岗位经验；

2. 良好的职业操守，具有很强的沟通、协调和推进能力；

3. 处事公平；细致、耐心、谨慎、踏实，富有进取精神，具有良好的团队合作意识；

4. 熟练掌握产品开发流程。