物理失效分析工程师（开封，切片）

1、具有2-3年芯片级切片经验，熟练掌握定点切片技术，尤其是具有第三方实验室经验的优先；

2、熟练掌握激光开封、化学开封，尤其是具有第三方实验室工作经验的优先；

3、具有良好的沟通协调能力

4、大专及以上学历即可；

任职要求：

1.2-3年开盖经验，熟悉激光开盖、化学开盖技术，有第三方实验室工作经验优先；

2.2-3年切片经验，熟悉定点切片技术，有第三方实验室工作经验优先；

3.大专及以上学历，专业无要求。