半导体封装工艺主任工程师

2-3万·14薪

苏州市专科>10年

职位描述

Grinding & SAW 研麿划片1.ASSY Process担当，负责Process整合、process roadmap 、design rule精进、SIMS维护等对外部门窗口，以确保内外部工程品质项目达成

2.带领团队各站工程师专业能力持续提升与资源调配，使资源最大程度利用。提供厂内外客户之快速、高效、准确的封装技术服务

3.根据公司运营与客户需求，规划能力提升以及资源调整，推动各厂相关...

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