高级硬件工程师

1、电子、自动化、计算机类专业本科以上，2年以上消费类/车载前装/车载后装工作经验，

2：有手机、平板等系统SOC开发经验优先，车载中控开发经验优先

3：了解基本的电子元器件特性和基本的工作原理，熟悉ARM终端芯片常见的各类通信总线硬件接口定义，熟悉基本的数字电路，具备基本的模拟电路的工作原理，

4：熟悉并拥有瑞芯微，高通，展瑞平台ARM芯片的主板开发经验的优先考虑，拥有音频指标调试经验，音频指标整改经验的优先考虑，

5：能够熟练使用基本的硬件办公软件：candence ,pads等，拥有PADS画板布局，布线经验的优先考虑。