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工艺工程师

7000-10000元/月
本科1-3年

职位描述

学历与专业 :要求本科及以上学历,材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程、化学工程等相关理工科专业。工作经验 :
1.有1年及以上半导体封装WB(Wire Bonding,引线键合)工作经验,熟悉半导体封测流程;2年以上工作经验可放宽学历要求。
2.熟悉ISO 
9001、ISO 14001  IATF16949等管理体系者优先录用。专业技能:熟练掌握键合工艺,如金线键合、铜线键合、银丝键合、钯线键合等 。熟悉键合设备结构和原理。熟悉使用各种办公软件,掌握及编写工艺文件(SOP、PFMEA、CP)等知识,并具备良好的数据分析能力,能通过数据分析优化工艺参数 。身体素质与工作适应性年龄18 - 45周岁,身体健康,能长时间适应无尘车间环境 。无色盲、色弱,视力良好。个人素质 :具备高度的责任心,工作条理清楚,能承受一定的工作压力,适应快节奏的工作环境,具有良好的协调沟通能力和团队合作精神。

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