先进封装工艺工程师

1. 负责光芯片先进封装工艺的开发与优化，研究并确定光/电芯片、封装基板及其他光学器件的封装工艺方案；

2. 开发光芯片先进封装材料，如新型光学元件、光学胶、散热材料等；

3. 负责封装设备的调研、选型、安装调试及升级，根据光芯片需求搭建先进封装平台；

4. 优化封装工艺流程，提高封装效率与良品率；

5. 解决封装过程中出现的工艺问题，确保封装产品的质量与可靠性。

任职要求：

1. 材料科学与工程、电子封装技术、机械工程等相关专业本科及以上学历；

2. 熟悉光芯片或半导体封装工艺，具备bumping、倒装、键合、underfill等工艺经验；

3. 了解封装材料的性能与应用，能够进行材料选型与开发；

4. 具备较强的实验设计与数据分析能力，善于优化工艺参数；

5. 具备良好的沟通和团队协作能力，工作细致，抗压能力强。