LED封装模组产品经理

深度调研LED行业趋势（如Mini/Micro LED、车用照明、智能显示、植物光照等），挖掘高潜力应用场景；

分析客户需求（照明厂商、显示模组厂、车厂Tier1等），输出产品定义与规格书；

竞品技术拆解与成本对标，制定差异化竞争策略。

产品规划与开发

主导LED灯珠及模组产品线规划（如COB封装、SMD、EMC支架产品），定义核心参数：光效（≥180lm/W）、色温（2700K-6500K）、显指（Ra≥90）、抗硫化性能等；

协同封装车间优化工艺方案（固晶、焊线、封装胶选型等），平衡性能、成本与量产可行性；

主导光学设计（配光曲线、透镜/反射杯方案）、散热方案（陶瓷基板/铝基板选型）及驱动匹配（恒流/恒压）。

研发与生产支持

推动跨部门协作（封装工艺、光学、结构、供应链），确保产品从设计到量产落地；

主导产品可靠性验证（LM-80寿命测试、高温高湿测试、振动测试等）；

解决量产问题（色温一致性、光衰控制、良率提升），优化BOM成本。

全生命周期管理

制定产品Roadmap，推动技术迭代（如高光效芯片导入、智能化模组开发）；

监控市场反馈，优化退市策略与替代方案。

关键技能要求

技术背景

熟悉LED封装工艺（固晶、焊线、荧光涂覆）、材料特性（硅胶、EMC支架、陶瓷基板）；

精通LED光学设计原理，了解DLC、IES、CE等认证标准；

具备LED模组系统集成经验（如散热设计、驱动匹配）。

市场与商业思维

熟悉LED产业链（芯片厂、封装厂、应用端）及成本结构；

对国内外市场需求敏感（如欧美能源之星认证、国内集采标准）；

具备产品定价、利润核算及投资回报分析能力。

项目管理能力

熟练使用Jira、Project等工具，把控开发周期与资源协调；

具备风险预判能力（如原材料短缺、工艺瓶颈）。

加分项

有LED封装车间工艺优化经验者优先；

熟悉TracePro、ANSYS等仿真软件；

持有PMP、NPDP认证或照明设计师资格。

任职要求

学历：本科及以上，光电技术、电子工程、材料科学等相关专业；

经验：3年以上LED行业经验，2年以上LED封装或模组产品管理经验；

语言：英语可阅读技术文档（需对接国际芯片供应商）；

能力：逻辑清晰，沟通能力强，能适应技术-市场双重驱动型工作。