机械工程师

1.担任激光器、光通迅、集成电路等器件的封装外壳研发，包含产品及夹治具3D设计，2D出图，DFM，BOM等编制，指导封装工艺等工作。

2.与产品项目经理沟通讨论要点，协调相关部门，确保产品研发进度。

3.完成上级安排的其它工作。

任职要求：

1.全日制大专及以上学历，机械或材料等相关专业，2年以上相关工作经验；

2.熟练使用至少一款3D和2D绘图软件；

3.熟悉所设计零件的加工工艺，材料及热处理；

4.熟悉公差配合及行位公差的应用；

5.有团队合作精神，沟通能力强，抗压能力强，工作效率高者优先。

该岗位工作地点：在湖北的子公司（武汉宏钢电子科技有限公司）