封装与产品应用研发工程师
6千-1.2万南昌市本科不限经验
职位描述
1、 光学工程、材料科学与工程、物理学、电子科学与技术、计算机科学与技术类、软件工程、机械类、电光源等学科专业
2. 硕士学历学位
3. 职责及要求：从事半导体器件封装研究开发，灯具二次光学结构设计与制作，灯具控制软硬件技术的开发、灯具散热技术开发，产品应用技术与市场调研等。具有LED/IC/MEMS封装研究背景或产品开发经验者优先；具有光学设计、单片机、PCB电路设计、散热设计经验者优先。
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