芯片封装工程师
1.5-2.5万深圳市本科不限经验
职位描述
【工作内容】
- 负责芯片的封装工艺设计与优化，提升产品性能与可靠性；
- 参与封装材料选型及工艺流程开发，确保产品符合行业标准；
- 协助解决生产过程中出现的封装技术问题，提高生产效率；
- 与研发团队紧密合作，推动新产品导入及量产支持。
【任职要求】
- 本科及以上学历，电子工程、材料科学或相关专业背景；
- 熟悉芯片封装原理及工艺流程，具备良好的技术理解能力；
- 具备较强的学习能力和问题解决能力，适应快速变化的工作环境；
- 有良好的沟通协调能力，能够与跨部门团队有效配合。
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